汽车工业芯片导致汽车减产，2020年芯片缺货严重原因

2021年困惑全部汽车行业发展的便是芯片紧缺。乃至由于芯片紧缺的问题，造成许多汽车生产商生产能力受到限制，销售量下降。而芯片紧缺的直接原因又跟肺炎疫情有关系。因此在现如今全球疫情都还没获得良好控制的条件下。芯片紧缺的问题或将长时间存在。

许多汽车生产商都注重芯片紧缺的状况也许会在2021年年末的情况下获得非常大的减轻。但客观事实的具体情况是那样吗？

近期有新闻媒体，来年全世界关键汽车生产商的总计半导体芯片订单信息早已超出半导体芯片的生产能力。

据韩汽车研究室的结果显示，全世界关键汽车的半导体总计订单信息超出来年半导体生产能力达到30%，汽车半导体公司已经接纳2023年的订单信息。半导体领域提交订单后的均值供货周期也从2021年 10 月的 22.9 周提升到一个月的 23.3 周。

汽车半导体产业链计划关键项目投资开发设计下一代半导体，提升分销生产制造，处理半导体供货紧缺的问题。意法半导体和安森美半导体2021年回收了 SiC 生产商并已经扩张大批量生产，而英飞凌则计划根据扩张其德国和德国工厂来提升生产量。

全世界关键汽车生产商也逐渐在半导体技术性、专业化、供应链等领域进行协作。福特汽车计划根据与GlobalFoundry的战略合作开展技术性竖直融合，通用性汽车计划与恩智浦、高通芯片、tsmc等汽车半导体企业合作，以解决日益增加的半导体要求。

当代汽车、丰田汽车、特斯拉汽车和大家已经促进半导体的自身。根据各式各样合理的对策，芯片紧缺的状况早已获得了一些减轻。但关键是极少数性能卓越半导体芯片，高性能半导体芯片仍然长期性紧缺。

每个汽车生产商，已经想办法应用通用性的芯片，例如特斯拉汽车、大家和日产根据用通用性芯片更换订制芯片来保证供货操作灵活性。通用性汽车计划根据将现阶段采用的半导体融合到三个产品线中降低 95% 的多元性。 Stelantis 还计划与郑州富士康合作开发 4 条新的半导体产品线，以取代 80% 的芯片要求。