苏州工业园区芯片企业,苏州园区做芯片的企业

阿晓 汽车新闻 2022-03-01 302 0

每经新闻记者:朱成祥 每经编写:杨夏

2月19日,苏州公布披露称,博世汽车构件(苏州)有限责任公司(下称“博世苏州”)一名工作员诊断为没有症状的病毒感染者。

做为汽车汽车厂家著名Tier 1(汽车生产厂家一级供应商),博世的一举一动对汽车全产业链至关重要,尤其是苏州科技园区已经有俩家半导体业公司因肺炎疫情中止生产制造。针对博世苏州生产制造状况,《每日经济新闻》新闻记者2月21日依次打电话博世我国、博世苏州,但是均无法接入。

博世怎么看待?

2021年,汽车领域“缺芯”不断了一全年。步入2022年,“缺芯”情况仍未获得减轻。前不久,福特汽车汽车新闻发言人Kelli Felker表明,因为全世界半导体材料紧缺,福特汽车的一些组装厂这周将再次停产,俄亥俄州组装厂、堪萨斯城组装厂Transit生产流水线将停产;肯塔基货车、纽约和迪尔宝龙比亚迪组装厂的车次将降低。

依据权威性预测分析组织AFS汇报,2022年至今,缺芯已造成全世界汽车生产量减缩约52.74万台,高过该组织先前预估。

全世界汽车“缺芯”再度焦虑不安之时,关键的汽车汽车厂家一级供应商博世却遭受了肺炎疫情危害。博世苏州会停工吗?汽车电子器件的供货是否会遭受危害?这种问题触动着汽车生产商的心田。

据了解,博世苏州创立于1999年,现为博世世界最大的产品研发和生产制造核心之一。截止到2020年底,博世苏州企业有着员工9526人,在其中研发人员2100人,在苏州有三个加工厂和一个公司办公室地址。其由汽车电子器件、汽车底盘自动控制系统、无人驾驶与操纵、智能制造系统解决方法、博世互连工业生产、两轮电动车及健身运动车子、跨业务流程合作机构七个业务部构成。商品包含汽车电机控制模块、刹车踏板防抱死ABS,电子器件平稳程序流程ESP等。

在其中ESP就是2021年缺芯的高发区,因为上下游经销商车截MCU的紧缺,造成博世ESP商品一度断供。

事实上,在员工未被诊断为没有症状的病毒感染者以前,博世苏州就已采取行动。2月14日早间新闻,博世苏州官微号公布称,全体人员进厂需相互配合身心健康码和体温测量;撤销线下培训、大会;婉言拒绝全部访问者。此外,2月15日起,员工需凭48小時内Dna呈阴性证实即可进到企业地区。

2月17日,博世苏州再发布信息称,企业将运行“闭环管理”行動,第一轮从2月19日周六中午逐渐至2月27日晚完毕。因此,企业将驻苏员工分成第一组群体和第二组人群。在其中,第一组群体将参与“酒店餐厅集中化酒店住宿闭环管理”,员工仅在企业与酒店餐厅两点一线中间开展全过程闭环管理,非运行时间不可离去酒店餐厅。第二组群体有前提的开展居家办公,剩下工作人员统一安排请假。

殊不知,“闭环管理”行動还未开始,就会有员工感染了。2月18日,博世苏州一位在星龙街工业区208产品研发大厦16层工作中的员工被诊断为没有症状的病毒感染者。星龙街工业区208产品研发大厦从2月18日20点起变成肺炎疫情封控地区,开展消杀工作。博世苏州规定员工不可进到208产品研发大厦,直到封控情况消除。

博世苏州已封闭式208产品研发大厦 图片出处:博世苏州微信公众号截屏

此外,因为苏州疫情防控造成很多集中化防护的要求,博世苏州为闭环管理所定的酒店餐厅因事已回绝给予服务项目,因而其舍弃实行“住宿酒店闭环管理行動”。

与此同时,博世苏州一厂、二厂和三工业区室内空间极为比较有限,且硬件设施不可以达到规模性员工驻厂酒店住宿推行闭环管理,其应急小组经研究决定,全部生产线转换回原来方式,以达到制造要求和订单信息交货。

除此之外,为了更好地解决不确定性的紧急情况,博世工厂区域内已配备可以达到一个车次总数的员工在厂区域内酒店住宿所必须的床、床垫子、被子等日常生活用品,留之备用。

芯片产业链危害几何图形?

要了解,先前处理芯片生产商和舰苏州及其测封生产商京隆高新科技都因肺炎疫情中止生产制造。2月14日,ic设计生产商中颍电子器件(300327,SZ)发布消息称:“坐落于苏州科技园区的经销商和舰苏州及京隆高新科技生产制造主题活动被中止,对公司的设备生产制造将造成危害。”在其中,和舰苏州为其关键经销商,京隆高新科技则占企业的货运量来往占比较小。

从苏州公布后面公布状况看来,和舰苏州没有员工感柒信息传出,而京隆高新科技不断有员工感柒的信息公布。

从对全产业链的危害看,和舰苏州在苏州有着一条8英尺生产线,代工生产商品以交易与汽车、工业电子为主导,包含液晶显示屏推动、微控制器(MCU)、电池管理、指纹识别识别、感应卡、身份核查等安全类商品。

2021年,汽车缺芯最明显的,当属车截MCU。和舰苏州有关生产线涉及到车截MCU,或将对中下游用户产生危害。

而京隆高新科技则创立于2002年,是半导体封测企业京元电子器件的分公司,主要是针对半导体材料检测、封装形式,包括逻辑混和信号检测、计算机内存检测、CMOS影象传感器封装形式等。

每日经济新闻

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