彩色图库：晶方科技
集微网信息，3月16日举行的测封企业年会“车载式处理芯片制成品生产与检测技术”专题讲座社区论坛上，
苏州市晶方半导体材料科技发展有限责任公司（通称：晶方科技）高级副总裁刘宏钧，产生了题写《车用光学传感器封装》的演说，详细介绍了车用CIS的发展前途，及其在这里市场前景下CIS封装的未来发展机会。
辅助驾驶/无人驾驶技术性已经迅速发展趋势，并且世界各国在制度方面的逐渐接纳、海关放行也在鼓励着这一新技术的更新和升级。刘宏钧表明，预估在2025-2030年，会出现愈来愈多具有高端辅助驾驶/无人驾驶作用的汽车在路面上发生。
自然，车用CIS销售市场发展趋势也将随着汽车自动化技术的要求应时而生，并扩张经营规模，在其中和CIS有关的使用包含ADAS、DMS和e-Mirror，CIS是在其中关键元器件，伴随着新技术的持续更新，自行车配备总数也会持续提高。
刘宏钧称，伴随着辅助驾驶/无人驾驶从L1到L5的更新，汽车所配备的感应器也将增加，预估到2025年，电子光学类感应器的年复合增长率贴近甚至于高于20%。
此外，伴随着车用销售市场的持续提温，汽车厂针对CIS封装技术性近些年认知度提高，而管理体系和产品质量认证根据是第一道门坎，如稳定性验证AEC-Q100，这也是根据无效原理的电子器件抗压强度测试评定，适用车用IC芯片的综合性可靠性测试验证规范，是处理芯片商品运用于汽车前装行业的主要门坎。
刘宏钧强调，车规商品的封装要求关键考量的关键因素包含：稳定性、尺寸和成本费，这三者缺一不可，因而必须充分考虑，优秀封装技术性的优点突显。
晶方科技创立于2005年，很多年来专注于半导体材料封装行业的科研开发与自主创新，有着多元化的优秀封装技术性，与此同时具有8英尺、12英寸圆晶级芯片尺寸封装技术性经营规模批量生产封装线，包含圆晶级到芯片级的一站式综合性封装服务能力，能为绝大多数顾客带来从制定到批量生产到安全性的一站式解决方法。更主要的是，刘宏钧称，晶方科技的CSP车规批量生产线得到车规验证后正逐渐进到销售市场。
（审校/Jimmy）
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